深入调研台湾半导体供应链后,摩根士丹利总结七个结论
华尔街见闻
大摩认为英伟达前景依然乐观,AMDAI业务上行空间有限;内存市场供求疲软,大部分增量供应分配给HBM。
随着全球对高性能计算、人工智能和数据中心需求的不断增长,半导体产业迅猛发展。其中,台湾以其先进的技术和庞大的制造能力,成为不可或缺的重要一环。
25日,摩根士丹利发布最新研报,通过深入调研台湾半导体供应链,详细分析了市场的最新动态和未来趋势,并总结出七个关键结论,为投资者和市场提供了全新的洞察和分析。
1.英伟达的基本面前景依然乐观
摩根士丹利的调研表明,英伟达的需求前景依然强劲,H100的需求仍然惊人,H200的增长可见度逐渐提高。虽然H100的交货时间很短,但这是产品转换期间的自然现象,预计未来3-4个季度可见度将改善。尽管市场对英伟达的预期已部分反映在股价上,但其前景仍被看好。
2.AMDAI业务的上行空间有限
尽管AMD的MI300在市场上表现良好,公司的指导目标是40亿美元,但随着供应链的增加,该公司需要为更高目标做准备。虽然CoWoS供应链没有放缓,但需求方面存在一些增长痛点,部分客户的需求延迟。总体而言,AMD有望达到全年指导目标,但与英伟达的竞争压力较大。
3.高带宽内存(HBM)供应链持续进展
HBM3的供应情况有所改善,但HBM3e仍是关键瓶颈。初期SK海力士将成为英伟达BlackwellGPU的主要供应商,美光科技则推动H200的增长。中国大陆也在开发HBM2产能,深入调研台湾半导体供应链后,摩根士丹利总结七个结论未来可能进一步提升。
4.除高带宽内存外,内存市场仍然疲软,但定价良好
内存供应和需求状态参差不齐,尽管大部分增量供应分配给HBM,但总体需求依然疲软。然而,定价情绪较为乐观,企业级NAND价格将在第三季度上涨20%以上,消费类NAND价格将小幅上涨。
5.WindowsonArm反响不一
高通的Nuvia产品作为WindowsonArm的首个焦点,表现好坏参半。虽然性能指标令人印象深刻,但应用兼容性和系统成本仍存在问题。市场参与者需继续推动零售和OEM激励措施,以达到关键的应用开发者支持临界点。
6.AI供应链产生一些有趣的影响
摩根士丹利认为,博通有机会在光学PAM4业务中占据更大份额。此外,英伟达的Blackwell对测试强度的需求增加,可能表明未来ASIC的测试强度也会增加。
7.整体市场表现乏善可陈,碳化硅(SiC)领域存忧
除AI外的其他市场表现乏力,工业、汽车和FPGA恢复情况不佳。摩根士丹利对SiC的前景持谨慎态度,认为中国大陆供应链繁荣,而这些晶圆是否符合汽车级标准仍有待观察。
此外,研报还根据不同地区的市场情况,按4个区域划分出结论:
美国
大摩继续看好英伟达,认为其走势强于大盘,但巩固近期涨幅仍需要时间。建议关注博通作为AI领域的替代选择。
西部数据公司仍是大摩的首选,虽然NAND数据点有些混合,但HDD业务将帮助其实现强劲周期。
模拟芯片领域有望在第二季度触底反弹,亚诺德半导体被看好。
欧洲
Arm的兴趣因苹果WWDC公告和定制硅片的增加而提升,分析认为未来2-3年内移动领域的Arm授权费率有望上升。
阿斯麦在亚洲同样受青睐,台积电对HighNA的采用预计在2028年。
大中华区
研报重申对英伟达GPU供应链的看好,包括台积电、京元电子、ASM太平洋科技有限公司和信骅公司。
大摩看好联发科在WoAAIPC芯片机会中的长期潜力。
韩国
DRAM市场受供应和需求动态推动,价格在2024年下半年不会缓解。
SK海力士是摩根士丹利的首选,预计其HBM供应将在2025年显著增加。
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